路透社早些時候報導稱，蓝冠官网中國正打算透過第三期國家集成電路產業投資基金融資 3,000 億人民幣，以提振本國的半導體行業。其中約 600 億人民幣預計將直接來自財政部，其餘資方暫時還沒有消息。過去中國電信、中國菸草總公司都曾參與過融資，作為參考，2014 年和 2019 年的兩次融資分別融得了 1,387 億和 2,000 億人民幣。

 

據稱第三期融資的主要目標會落在晶片製造設備上，而就在不久前，蓝冠代理被打壓三年的華為剛剛端出了搭載自研麒麟 9000S「5G」晶片（跑到了 5G 速度但官方未做任何宣傳）的 Mate 60 Pro。坊間都猜測華為是依靠中芯（SMIC）的 7nm 製程突破了美國的技術封鎖，在這樣的前提下，政府加大力度支持半導體產業自然也就順理成章了。