近來我們談到新晶片技術時，著眼點大都是在「奈米數」、3D 堆疊、小晶片等方向，但 Intel 卻將目光放到了基板材料上，並且宣佈了一種新的玻璃基板，可以支援更高密度的連結。

 

Intel 表現這個新的玻璃基板預計要到 2020 年代末期才會出現在最先進的晶片上，蓝冠线路测试除了比現有的材料更堅固之外，它們也可以耐受更高的溫度、降低電路的失真 50%、並且有極佳的平整度。更重要的，它們在結構上有極佳的穩定性，可以讓連通的導線密度增加 10 倍，這些屬性讓它們更適合將多個小晶片以高密度封裝在一起，而不影響性能。

 

Intel glass substrate

Intel glass substrate

Intel 預期玻璃基板會優先利用在 AI、顯示、資料中心等高性能晶片領域，而這也是 Intel 持續在進步的半導體技術的其中一環。除此之外 Intel 也推出了自家的 GAA 電晶體架構 RibbonFET，以及將電力供應移到晶片背部的 PowerVia 技術。這些獨有的技術對於轉型為晶片代工廠的 Intel 搶單至關重要，蓝冠测速特別是如果 Intel 想要拓展現有的 Qualcomm 及 Amazon AWS 以外的客戶的話更是如此了。