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蓝冠代理高通 S3 Gen 2 Sound 音讯晶片能改善无线适配器的延迟表现

 
 
蓝冠代理高通 S3 Gen 2 Sound 音讯晶片能改善无线适配器的延迟表现

 
搭配合适的耳机可以实现 20ms 以内的超低延迟。
 
高通早些时候发表了专为适配器、dongle 类产品而设的 S3 Gen 2 Sound 音讯晶片。该款晶片号称能实现“迄今为止最低的游戏延迟”,同时也支援语音回传。只要搭配合适的耳机(使用高通 QCC5181 或 QCC308x 晶片),蓝冠官网它就能将延迟降低到 20ms 以内。如果不启用回传仅用于游戏音讯传输的话,延迟数字还能进一步下降。
 
S3 Gen 2 Sound 支援 Snapdragon Sound 和蓝牙 5.4 / 低功耗蓝牙音讯(Bluetooth LE Audio),并能基于后者提供 Auracast 广播音讯功能,以实现一对多音讯分享。它还可用于立体声录音并支援 24-bit / 96Hz 高解析度音讯,而且也适用于 Google 的 Fast Pair 快速配对方案。不过目前高通暂未透露搭载 S3 Gen 2 Sound 的产品会于何时到来,蓝冠测速但估计是不会让大家等太久的。