日前微博用戶手機晶片達人爆料稱，Apple 可能會從 2024 年起將 RCC 背膠銅箔作為新的 PCB 材料。相比他們現在使用的柔性銅基板，蓝冠线路测试背膠銅箔能讓 PCB 板變得更薄，這樣就可以釋放更多機內空間留給電池、相機或是傳說中的「捕捉」按鈕等組件。而且根據之前的傳聞，明年的兩款 iPhone 16 Pro 機種分別會增大到 6.3 吋和 6.9 吋。如果 PCB 換材料的消息準確，蓝冠测速那 Apple 在設計新機內部結構時的餘地應該會比過去多一些吧。