三星电子宣佈了在半导体代工领域的新策略与路线图，计画将在2025年以前为智慧型手机、移动设备生产5奈米晶片，并在2027年实现1.4奈米制程技术，蓝冠官网好夺下由台积电主导的代工市场。

 

三星近日在加州的三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，在以如何满足AI时代客户需求的讨论中，揭露晶圆代工业务的下一步，声称其2奈米技术能够满足用户不断攀升的硬体需求，以支援AI领域日新月异的进展。

 

三星2奈米制程后年量产，率先投入行动设备领域

按照三星的计画，他们将于2025年开始向客户提供2奈米制程，并率先用于智慧型手机等行动设备，预计2026年拓展到高效能运算（HPC）业务，2027年进军车用领域。此外，三星还透露同年将实现1.4奈米制程的量产。

 

与目前的3奈米制程相比，三星声称2奈米制程提昇了12%性能、25%能源效率，并且面积缩减了5%。

 

且为提昇2奈米制程的性能，三星声称已从合作伙伴处取得4,500种关键硅智财，以及LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6、112G SerDes等高速介面IP，与各个IP伙伴的合作将有助于他们满足AI、高性能运算、车用领域等各界客户的需求。

 

与竞争对手相比的话，台积电也预计2奈米制程将在2025年量产，而Intel方面中国区董事长王锐先前曾透露，20A制程已经下线（tape out），预计2024上半年、下半年就会分别量产20A、18A制程。

 

而除了2奈米制程的消息外，三星还声称为在6G技术中先驰得点，目前正在开发5奈米射频制程，预计将于2025上半年登场。与先前的14奈米技术相比，能源效率提昇40%，并且大幅缩减50%的面积。

 

同时三星也积极扩张产能，在韩国平泽、龙仁、德州泰勒增设产线。按照目前规划，平泽厂的新产线将于今年下半年开始生产行动设备等领域的代工产品，而泰勒厂则预计年底完工，2024下半年正式营运。

 

假如扩产计画顺利的话，三星估计到2027年时，蓝冠测速无尘室产能将较2021年时提昇7.3倍。

 

追赶台积电，也被Intel追赶

三星揭露的庞大路线图，显示他们正积极追赶台积电的脚步。三星前些年一度抢下Nvidia的30系列显卡订单，然而后续又传出三星制程的良率太低，被迫重新转向台积电。Nvidia过去一年裡陆续发表的40系列显卡又用回台积电制程技术。

 

先前三星的3奈米GAA制程也传出过良率低于20%，产能一直难以提升，因而无法承接太多订单，不过经由与美国半导体软体业者Silicon Frontline Technology的合作等努力，近期传出良率已经提昇至60%到70%的水准，可说有非常显著的进步。

 

另外，三星也得提防被Intel超车，前阵子Intel才宣佈代工服务将拆分，Intel将作为客户支付市价利用代工服务，这被认为是Intel为正式衝刺代工业务所做的决定。Intel财务长David Zinsner看好，透过这种模式他们将能在2024年超越三星，成为全球第二大代工厂，代工收入超过200亿美元。

 

Intel对代工业务的浓烈兴趣，加上美国近年扶持半导体制造业的政策，都让韩国方面担心可能对三星如今在晶圆代工领域的地位造成威胁。

 

《韩国经济日报》引述业界人士的说法指出，虽然三星对于Intel的野心并不担心，但终究将面临一场艰难的战斗。三星现在公佈的代工业务路线图，或许某种程度也是对Intel追赶的回应。